劲拓双轨大型无铅回流焊JTR-1000D 手机主板贴片加工新机代理商

劲拓回流焊(Hot Air Reflow)采用先进的生产工艺控制,为生产加工提供强有力的设备与工艺保证,为企业提供“最有价值的产品与服务”,是行业性能最全,性价比最高的产品.劲拓

回流焊专注于提高设备的热传递性能,并引入了一整套的改进手段,其中包括重新设计的工艺通道,借助于革命性的单机兼容多种制程同时应用来提高产能,减少电能和氮气的消耗,达到更

低的生产成本在表面贴装(Surface Mount Technology)制程中,劲拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊(Hot Air Reflow)设备提供优化的无铅(Lead Free Soldering)工艺,特别是R系列回

流焊炉(Hot Air Reflow)在低能耗和高产能方面一直备受青睐。 
   
  -8對上下獨立高溫加熱區+2個冷卻區 采用4个变频器控制   
  -Windows XP操作介面   
  -全電腦+PLC控制   商用电脑+SIEMENS PLC   
  -導軌电動調寬+标配链条和网带   
   -上蓋电動翻啓,方便爐內清潔   
  -對應無鉛制程,可焊接無鉛錫膏   
  -帶自動超溫報警(聲、光2種方式)   
  -控温方式采用PID+SSR,精度高; 采用日本YAMATAKE(山武)温控模块,PID自整定,可以根据设备的特点来整定最佳PID参数   
  -內設UPS備用電源,停電時PCB仍可安全輸出   
  -溫度曲線測試線 (4條)   
  -PCB溫度分佈偏差:≤3°C(250X200mm pcb,7通道KE测试)   
  -溫度控制精度:±1°C   
  -PCB寬度範圍:50~400 mm   
  -導軌距地面高度:900±20 mm   
  -升溫時間:  25分钟以内   
  -傳送速度: 300~2000 mm/min   
  -電源:5線3相  380V   
  -功率:起動時 35KW   正常工作 8.5KW   
  -重量:2400 kg   


   -尺寸:5314x1417x1524(mm)