高永科样 KY-8030系列 在线锡膏检测机SPI

KOHYOUNG 在线3D SPI锡膏厚度检测机 KY-8030-3                                          

高精密高稳定的检测功能  即满足01005检测标准并高速  

不增加检测速度并实时检测板弯及补偿板弯技术(不是预测)  

与其他有名设备的连接技术(印刷机、贴片机、AOI等)  利用2D+3D技术的独有的SPI技术                

创新SPC S/W技术  通过3D SPI + 3D AOI连接的工艺优化  [适用产业&应用范围]  电路板及组装、半导体、封装、印刷及其他。