回流焊原理及工艺流程解析

回流炉简介
流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板 焊盘上的膏状软钎 焊料,实现 表面组装元器件 焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与 电气连接的 软钎焊。回流炉是 SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置最为重要,直接决定回流焊接质量。

设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有 SMT的无缺陷应用,包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户,通用性的载板使机器具有相当的灵活性。
优势
■ 可对应于高性能的焊接要求
■ 预热和焊接过程的无氧环境
■ 整个焊接组件的温度一致性
■ 决不会发生温度过热现象
■ 决无阴影现象
■ 可进行单板多次焊接
■ 超低的操作成本
■ 灵活通用性和独立操作性
回流炉热风回流原理
当PCB进入预热区时,焊膏中的水份、气体蒸发, 助焊剂湿润元件引脚和 焊盘,焊膏开始软化并覆盖焊盘,使元件引脚和焊盘与氧气隔离;PCB进入回流区时,温度迅速上升,焊膏达到熔化状态,对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成 锡焊接头,从而完成了 回流焊。
强迫对流热风回流即通过气流循环,在元件的上下两个表面,以相对较低的温度而产生高效的 热传递,同时使小型元件避免过热,避免由于单面受热引起PCB变形,PCB上大量的焊点相对均匀地受热,从而实现回流焊接。
回流炉温设置步骤
1)首先,按照生产量设定传送带速,注意带速不能超过 再流焊工艺允许的最大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s,焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。
2)初次设定炉温。
3)在确保炉内温度稳定后,进行首次温度曲线测试。
4)分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别,进行下一次炉温调整。
5)在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后,进行下一次温度曲线的测试。
6)重复4)~5)过程,直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。