SMT工艺技术

今天看到留言,有小伙伴想要了解SMT的工艺技术,问我有没有相关的资料。


        我找了之前公司的SMT前辈,拿到了一些资料,分享出来,希望对他有所帮助。


        首先不管是SMT还是产品的工艺,都可以分为4个大的阶段:工艺设计;工艺设置;工艺调治优化;工艺管制;而这四个阶段所对应的是产品的并行开发,试制;试产和量产这4个阶段。


          我们进行工艺设计的主要目的利用自动化设备提高生产效率,降低成本,节约能源,设备,人力和时间等等,所以一个好的工艺设计和一个一般的工艺设计所产生的效果会有天壤之别。


            要进行工艺设置,那么我们要明白工艺流程,SMT工艺流程主要按照我们之前的公司如下图所示:

        SMT有两种工艺:红胶及锡膏,然后加上我们有单面贴片和双面贴片的情况,之前我们公司的SMT的工艺有3中工艺流程:


        1.印刷锡膏——贴装单面板零件——回流焊接


        2.印刷红胶——贴装元器件——回流焊接——反面印刷锡膏——贴装元器件——回流焊接


        3.印刷红胶——贴装元器件——回流焊接——反面印刷红胶——贴装元器件——回流焊接


        做过SMT的都了解,SMT里的缺陷有一半以上都和印锡有关,所以如果重点关注印锡的流程和工艺,那么直通率就很容易提升,而影响印锡的主要因素如下所示:


        1.锡膏的流动性


        2.锡膏在钢网上的时间


        3.锡膏的颗粒大小和含量


        4.刮刀的角度调节及压力


        5.刮刀的速度


        6.刮刀刀刃平整度


        7.刮刀的起跑点及行程距离


        8.钢网的材质及平整度


        9.钢网的开孔形状及孔壁的光滑度


        10.钢网脱模方式及速度


        11.钢网与PCB的间隙


        12.钢网的清洁度


        13.PCB的平整度及精度


        印刷完PCB板,接下来我们就要进行贴片操作,这个也是整个流程中技术含量最高的步骤,首先我们要进行宽度调节,保证PCB板可以正常的进入贴片机和贴片完成后可以流畅的流出仪器,不可存在卡板、掉板的情况。


        然后我们就要根据产品的BOM清单和贴片位置图进行程序设计及调试,以达到每个元器件都可以贴在指定的位置。


        然后我们就要将基板送入贴片机,贴片机进行定位孔识别,然后根据程序设定对基板的各个贴片位置进行贴片操作,完成程序后,将半成品通过传送带送到下一道流程;我们可以简单的用图表来表示:


        

 

        注意,我们在上料后要进行检查材料一定不能装错,如果你装成不同规格的材料,比如把0603的材料装成0805的,那仪器还有可能识别出来,如果是同一个规格,那么造成的后果就是批量性不良。


        如果进行换料一定要填写换料记录卡。


        贴装后过回流焊之前一定要检查首件贴片是否正确,是否存在漏件、错料、反向、翘脚等不良现象。


        如果出现报警或者连续贴片不良,一定要第一时间反馈给技术人员进行调节整改