SMT生产工艺流程

锡膏—回流焊工艺,该工艺流程的特点是简单,快捷,有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序,焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏,模板和印刷机,三者之间合理组合,对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的,焊锡膏前面已说过,现主要说明的是模块及印刷机。


1.全表面安装(Ⅰ型):


1)单面组装:来料检测 --》 丝印焊膏(点贴片胶)--》 贴片 --》 烘干(固化) --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修

2)双面组装:

2.单面混装(Ⅱ型)


表面安装元器件和有引线元器件混合使用,与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。


来料检测 --》 PCB的丝印焊膏(点贴片胶)--》 贴片 --》 烘干(固化)--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》检测 --》 返修


3)双面混装 (Ⅲ型)


A:来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况


B:来料检测 --》 PCB的A面插件(引脚打弯) --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗--》 检测 --》 返修 先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况 C:来料检测 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 烘干 --》 回流焊接 --》 插件,引脚打弯 --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片--》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装,B面贴装。


D:来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊


E:来料检测 --》 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) --》 贴片 --》 烘干(固化) --》 回流焊接 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片--》 烘干 --》 回流焊接1(可采用局部焊接) --》 插件 --》 波峰

拓展资料


SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。


它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。