SMT焊接PCBA外观检验标准

检验环境:

1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度:40-70%RH

2.在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 

 


抽样水准 

QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案 

AQL值:CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65

 


检验设备 

塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图

 

SMT外观检验标准


检验项目: 

1,锡珠:●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,拒收。 


2,假焊:●元件可焊端与PAD间的重叠部分(J)清楚可见。(允收)●元件末端与PAD间的重叠部分不足(拒收) 


3,侧立:●宽度(W)对高度(H)的比例不超过二比一(允收)●宽度(W)对高度(H)的比例超过二比一(见左图)。●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。●元件大于1206类。(拒收) 


4,立碑:●片式元件末端翘起(立碑)(拒收) 


5,扁平、L形和翼形引脚偏移:●最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)●最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收) 


6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移:●侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)●侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收) 

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:●侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%。(允收) ●侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(拒收) 

8,J形引脚侧面偏移:●侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收) ●侧面偏移(A)超过引脚宽度(W)的50%(拒收) 

连锡:●元件引脚与PAD焊接整齐,无偏移短路的现象。(允收) ●焊锡连接不应该连接的导线。(拒收)●焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接(拒收)

 

PCBA外观检验标准


9,反向: ●元件上的极性点(白色丝印)与PCB二极管丝印方向一致 (允收) ●元件上极性点(白色丝印)与PCB上二极管的丝印不一致 。(拒收) 


10,锡量过多:●最大高度焊点(E)可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部,但不可延伸至元件体(允收) ●焊锡已延伸至元件体顶部。(拒收) 


11,反白:●有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。(允收) ●有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装(拒收)●Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。 


12,空焊:●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满,元件引脚无翘起 (允收) ●元件引脚排列不整齐(共面),妨碍可接受焊接的形成。(拒收) 


13,冷焊:●回流过程锡膏完全延伸,焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。(允收)●焊锡球上的焊锡膏回流不完全,●锡的外观呈现暗色及不规则,锡膏有未完全熔解的锡粉。(拒收) 


14,少件:●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 (拒收) 多件:●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件;●在不该有的地方,出现多余的零件。(拒收) 


15,损件:●任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%●末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端) (允收) ●任何暴露点击的裂缝或缺口;●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。●任何电阻材质的缺口。●任何裂缝或压痕。(拒收) 


16,起泡、分层:●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收) ●起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。(拒收)

不良焊点的缺陷原因分析及改善措施
标准焊点的要求: 

1、可靠的电气连接 

2、足够的机械强度 

3、光洁整齐的外观


电子元件焊点不良术语 


(1)不良术语 

短 路: 不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。 

起皮 :线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。 

少锡:焊盘不完全,或焊点不呈波峰状饱满。 

假焊:焊锡表面看是波峰状饱满,显光泽,但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。 

脱焊:元件脚脱离焊点。 

虚焊:焊锡在引线部与元件脱离。 

角焊:因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。 

拉尖:因助焊剂丢失而使焊点不圆滑,显得无光泽。 

元件脚长:元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。 

盲点:元件脚未插出板面。 


(2)不良现象形成原因,显现和改善措施 

1、加热时间问题 

(1)加热时间不足:会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。(2)加热时间过长(过量加热),除有可能造成元器件损坏以外,还有如下危害和外部特征。 

A、焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊剂全部挥发完,造成熔态焊锡过热。当烙铁离开时容易拉出锡尖,同时焊点表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。 

B、高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210度开始分解,不仅失去助焊剂的作用,而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑,肯定是加热时间过长所致。 

C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。因此,在适当的加热时间里,准确掌握加热火候是优质焊接的关键。

 

(3)不良焊点成因及隐患 

1、松香残留:形成助焊剂的薄膜。

隐患:造成电气上的接触不良。 

原因分析:烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。 

2、虚焊:表面粗糙,没有光泽。 

隐患:减少了焊点的机械强度,降低产品寿命。 

原因分析:焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多 

3、裂焊:焊点松动,焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。 

隐患:造成电气上的接触不良。 

原因分析:焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。 

4、多锡:焊锡量太多,流出焊点之外,包裹成球状,润湿角大于90度以上。隐患:影响焊点外观,可能存在质量隐患,如焊点内部可能有空洞。 

原因分析:焊锡的量过多加热的时间过长。 

5、拉尖:焊点表面出现牛角一样的突出。 

隐患:容易造成线路短路现象。 

原因分析:烙铁的撤离方法不当加热时间过长。 

6、少锡:焊锡的量过少,润湿角小于15度以下。

隐患:降低了焊点的机械强度。 

原因分析:引线或端子不干净,预挂的焊锡不足,焊接时间过短。 

7、引线处理不当:焊点粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。 

隐患:电气上接触不良,容易造成短路。 

原因分析:灰尘或碎屑积累造成绝缘不良该处被加热时间过长,引线捆扎不良。 

8、接线端子绝缘部分烧焦:焊接金属过热,引起绝缘部分烧焦。 

隐患:容易造成短路的隐患。 

原因分析:加热时间过长焊锡及助焊剂的飞散。 

 


(4)不良焊点的对策 

1、拉尖 

成因:加热时间过长,助焊剂使用量过少,拖锡角度不正确。 

对策:焊接时间控制在3秒左右,提高助焊剂的使用量,拖锡角度为45度。 

2、空洞、针孔 

成因:元件引线没预挂锡,使引线周围形成空洞,PCB板受潮 

对策:适当延长焊接的时间,对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理,对受潮PCB进行烘板。 

3、多锡 

成因 :温度过高,焊锡使用量多,焊锡角度未掌握好。 

对策:使用合适的烙铁,对烙铁的温度进行管理,适当减少焊锡的使用量,角度为45度。 

4、冷焊 

成因:焊接后,焊锡未冷却固化前被晃动或震动,使焊锡下垂或产生应力纹 

对策:待焊点完全冷却后,再将PCB板流入下一工位。 

5、润湿不良 

成因:焊盘或引脚氧化,焊接时间过短,拖锡速度过快。

对策:对氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理,适当减慢焊接的速度,焊接时间控制在3秒。 

6、连焊 

成因:因焊锡流动性差,使其它线路短路。 

对策:焊接时使用适当的助焊剂,焊接时间控制在3秒左右,适当提高焊接温度。


近年来,AOI自动光学检测仪已成为了表面贴装设备中增长最快的设备。AOI 检测设备最适合于测量简单、结构化和重复性的场景。设备的感应器最擅长于以下各种任务,如同步重复性和多点检测、以及不间断数据分析和持续视觉反馈。随着我国人工成本逐年增长,一条SMT 生产线配备3-10 个人采用目视检测产品的人海战术势必会增加生产线的运营成本,未来电子制造企业出于对产品品质和成本控制的需求,将加速AOI 检测设备替代人工的进程。


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