SMT首件检验流程(2021精华版),你值得拥有!

在SMT生产过程中,有一种通用的防错方式,它可以减少错件的风险,可以降低出错的几率,可以有效的提高整个生产的品质,这种方式就是首件机制。
所谓的首件机制,就是在正式生产之前先打一片样板,这片板子会进行全方位的测试,在所有测试都通过之后,才开始正式生产,首件制作通常是在以下情况下进行的:1、每个工作班的开始;2、更换操作者;3、更换或调整设备、工艺装备(更换钢网,更换机种);4、更改技术条件、工艺方法和工艺参数;5、采用新材料或材料代用后(如加工过程中材料变更等)。
合理的首件机制可以确保在贴片机上等待安装的元器件是正确的,所使用的锡膏状态,回炉温度是没有问题的。可以有效的防止批量性不良出现。首件机制是可以预先控制产品生产过程的一种手段,是产品工序质量控制的一种重要方法,是企业确保产品质量,提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。
长期的实践经验证明,首检制是一项尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。通过首件检验,可以发现诸如工装夹具严重磨损或安装定位错误、测量仪器精度变差、看错图纸、投料或配方错误等系统性问题,从而采取纠正或改进措施,以防止批次性不合格品发生。


一、操作员送首件和首件报到IPQC台。 

1-1、报告的首三行内容要完整填写;并有生产班长、工程、操作员的签名。   

二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单,按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。 

2-1、BOM要在生产前用彩色的笔分A/B面; 

2-2、分面的时候要依据PCB的白油丝印,不能使用工程的程序; 

2-3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记。 

2-4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。   

三、进行首件检查。(校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。) 

3-1、 BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。 

3-2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。 

3-3、对高的元件,从大到小,比如变压器、铝电解电容等异形元件。 

3-4、对三极管、二级管、灯仔(灯的颜色)的规格和方向,稳压管要测试压降。 

3-5、对ESD管、磁珠、保险丝等。 

3-6、对电容、电阻,依据从大到小原则:1206、0805、0603、0402、0201

3-7、对手贴的物料,USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。 

3-8、对BOM的每一项检查一次,检查是否没有打勾的位号并核对。 

3-9、如有样板时请和样板校对一次。 

3-10、对备注的问题审核一次,如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据,不确定时请上级处理。 

3-11、检查PCBA的班别记号、日期记号,位置、大小是否合适;  

3-12、如果是有BGA的产品,监督工程师在没有过炉前照X光,检查焊盘和引脚是否对好。 

3-13、对首件打Q记号并过炉;检查首件的焊接情况,注意电感、带散热片的IC是否熔锡;照X光。 

3-14、将首件挂标示卡送炉后QC,通知QC检查注意事项及一些检查方法。 

3-15、如果是带BGA的产品,首批小于5PCS,过炉并照X光,确认没有问题后选一块PCBA标示样板给炉前,作为参考依据。  

四、记录

     4-1、记录炉温、链带速度等。 

     4-2、对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注:推力OK.      

     4-3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。 

     4-4、记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BOM的编号。      

     4-5、签名,送班长确认。   

五、批量生产 

5-1、通知生产部正常生产。 

5-2、协助和监督炉后的产品标识、隔离。 

5-3、生产线每一个工位巡检一次。