SMT打样小批量加工的立碑现象问题

SMT打样小批量加工的加工生产中可能出现的不良现象有许多种,立碑现象正式其中一种,立碑也就是线路板上经过加工的SMT元器件出现立起现象,只剩下一端与线路板焊接在一起。立碑现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。其产生原因是,元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时,对元件两个焊接端的表面张力不平衡。


SMT打样小批量加工的立碑现象问题原因。

一、预热不充分如果预热不充分的话,组件两端焊膏不能同时熔化的概率就大大增加,从而导致组件两个焊端的表面张力不平衡,产生立碑现象。

二、焊膏涂敷过厚焊膏过厚时,在SMT打样小批量加工加工中两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就会大大增加,从而导致组件两个焊端表面张力不平衡,产生立碑现象。

三、贴装精度不够一般在SMT打样小批量加工时如果产生组件偏移,在回流焊时由于焊膏熔化产生表面张力,拉动组件进行自动定位,即自对位,但如果偏移严重,拉动反而会使组件竖起,产生立碑现象。

四、焊盘尺寸设计不合理如果SMT片式元器件与焊盘不对称,则会引起漏印的焊膏量不一致,小焊盘对温度响应快,焊盘上的焊膏易熔化,大焊盘则相反,因此,当小焊盘上的焊膏熔化后,在表面张力的作用下,将组件拉直竖起,产生立碑现象。