表面贴装技术(SMT加工)的特点

1.实现微型化

在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线;相邻电极之间的距离比传统的双列直插式的集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下,SMT贴片元器件的体积比传统的THT元器件小60%~90%,重量也减少60%~90%。

2.电气性能大大提高

表面组装元件降低了寄生引线和导体电感,同时提高了电容器、电阻器和其它元器件的特性。使传输延迟小,信号传输速度加快,同时消除了射频干扰,使电路的高频特性更好,工作速度更快,噪声明显降低。

3.易于实现自动化、大批量、高效率生产

由于片状元件外型的标准化、系列化、和焊接条件的一致性,又由于先进的高速贴片机的不断诞生,使表面安装的自动化程度很高,生产效率大大提高。例如,现在各类新型贴片机普遍都采用“激光对中”、“飞行对中检测”等先进技术。

4.材料成本、生产成本普遍降低

由于SMT元件体积普遍减小,使得元件的封装材料消耗减小,又由于的生产自动化程度很高,成品率提高,因此SMT元器件的售价更低。且在SMT装配中,元器件不用预先整形、剪脚,印制电路板不用打孔,大大节省人力物力,因而生产成本普遍减低。例如大唐电信公司生产的程控电话交换设备,采用 SMT 技术后,交换机每一”线”的生产成本下降40元人民币。

5.产品质量提高

由于片状集成电路体积小、功能强,在SMT电路板上用一块片状集成电路就可以实现THT电路几块集成电路的功能,因而电路板出现故障的机率大大下降,工作更加可靠、稳定。

 

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