SMT工艺涉及到哪些专业课程?

一、基础课程:

1、机、电一体化原理,人机工程程应用,气动原理及控制。

2、光学(CCD摄像、激光投影)。

3、物理、物理化学、冶金学(润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解、合金、合金层、金相、老化现象、软钎焊焊接原理)。

4、化学及化学材料(分解、氧化、还原、电极电位、助焊剂、溶剂、稀释剂、活化剂、缓释剂)。

5、计算机及自动控制,传感器原理及应用。

6、机械制图与金工实践。

7、电工电子技术(电工学、模拟电路、数字电路)电工电子技术实践;

8、电工电子材料与元器件、电子测量技术、单片机原理与应用技术、电子CAD,并掌握一种实用设计软件。

9、材料力学[强度(拉力、抗剥离、疲劳)、应力集中]。

10、电子产品工艺文件的编制及工装、模具的设计与制作。

11、无线电及电子工艺专业英语。

12、质量管理学。

13、标准化知识。

 


二、专业课程:

1、元器件

封装技术:材料及结构尺寸、焊端形式、耐焊性;

制造技术;

包装技术:编带、管装、托盘、散装;

2、基板技术:单、双面、多层印制板,陶瓷基板,金属基板

3、组装材料:粘接剂、阻焊剂、焊膏、焊丝、焊球、焊片、棒状焊料、助焊剂、清洗剂

4、组装设计:电、结构、散热、电磁兼容、布线和元器件布局、焊盘图形和可制造性设计

5、组装设备:涂敷设备、贴装设备、焊接设备、清洗设备、检测设备、检测设备、返修设备

6、组装工艺

涂敷技术:焊膏印刷或点涂粘胶工艺

组装技术:各种组装工艺

焊接技术:再流焊、波峰焊、激光焊工艺

清洗技术:溶剂清洗、水清洗、免清洗工艺

检测技术:工序检测及组装板的焊点和功能检测外观(光学)检查、X光检查、在线测试、功能检测

返修技术:各种接插件、SMD的拆卸/更换(焊接)、BGA植球

7、防静电技术:从研发、采购、运输、外检、筛选、装联、调试、老化、检验直至包装,整个研发生产的全过程的防静电措施。

8、电子整机产品制造工艺、电子产品的整机结构、电子产品生产线、电子产品的调试、电子产品的老化和环境试验、产品认证和3C强制认证

9、电子产品的设计文件与工艺文件、电路设计自动化及EDA应用、电子工程图、电子产品工艺文件。

10、电子产品制造过程的工艺管理、质量管理及标准化。

 

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