SMT工艺异常处理流程

目的

为了有效记录工艺异常问题的根本原因,明确各关联部门的权责,提高异常事故处理效率,减少投诉;

 

适用范围

本流程适用于XX科技有限公司所有主板项目;

 

定义

SMT(Surface Mounting Technology):表面贴装技术;

SMT工艺异常:因SMT设备(程序)参数的技术性缺失、原材料(主料、辅料)不良、设计错误等因素影响,导致工艺控制失效使得生产效率无法达到预定目标,使产品品质超出IPC允收标准的所有事件均称之为SMT工艺异常;

 

职责

工  程  部:分析工艺异常原因,判定异常事故的性质,提供改善建议;

研发事业部:解释设计原则,修正设计方案;

质量保证部:提供质量数据报告,反馈投诉处理意见,划分责任归属;

质量策划部:各阶段问题的及时关闭和阶段控制,对于工艺问题,结合工程分析和风险评估,协助推动研发改善;

售后服务部:反馈客户信息,调查客户端产品状态;

项目管理部:总体协调和督促项目组成员推动问题点的解决,保障项目进度;

 

内容

1.可制造性设计导致工艺异常的处理流程

(1)如发现可制造性设计导致的工艺异常,由外协厂汇总问题点并输出试产报告,由驻厂NPI将试产报告发给项目组。针对《试产报告》中反馈的可制造性设计问题,由工程确认是否改版并提供分析评估意见给研发;

(2)若研发对工程的分析意见无异议,则由研发执行改版,质量策划改版进度,工程负责改版确认;

(3)若工程的分析意见与研发设计要求有争议,则由项目经理和质量策划评估、解决;

 

2.生产过程中工艺异常处理流程

(1)当生产中发现工艺异常时,需XX驻厂NPI及时进行产线状态确认,驻厂PQE及时提供《外协厂异常问题反馈单》,工程根据《外协厂异常问题反馈单》负责判断、确认并提供改善建议,PQE根据异常风险等级决定是否维持生产或停线;

(2)生产过程中的工艺异常分类及处理

 

2-1.来料不良导致工艺异常的处理

(1)来料不良信息反馈

(2)来料不良导致的工艺异常事故,由XX驻厂PQE负责来料异常的信息反馈,并通知SQE联系供应商至产线配合改善;

 

2-2.来料不良原因分析

(1)驻厂PQE主导外协厂、供应商至产线分析,并提供分析结果;

(2)若外协厂与供应商意见一致,确认了双方认可的分析结果,再由工程根据双方的分析结果给出风险评估意见,并提供给PQE参考,由PQE决定是否换料或克服生产;

(3)若外协厂与供应商意见分歧,未达成双方认可的分析结果,则由工程根据异常反馈信息作出判断分析,并将分析意见提供给PQE参考,由PQE协调SQE解决;

(4)加工技术资料缺失导致工艺异常的处理

(5)Gerber资料内容缺失的处理

(6)驻厂NPI以邮件形式通知项目组,SMT工艺工程师进行确认,若情况属实,由研发负责文件升级并给到外协厂,NPI负责直至问题关闭;

(7)《工艺控制事项》内容缺失的处理

(8)由上海NPI负责文件升级并给到外协厂,驻厂NPI督导外协厂根据升级文件调整工艺维持生产;

(9)SMT设备(程序)问题导致工艺异常的处理

 

2-3.设备性能衰减导致工艺异常的处理

(1)当外协厂SMT设备在固定周期内未进行充分的保养、升级换代等原因使性能衰减,导致工艺异常事故,则需工程介入对设备性能进行评估,并责成外协厂按照设备出厂的固有参数进行改造,再进行设备性能指标(CPK)确认,以满足XX产品的工艺能力为前提条件;

 

2-4.设备突发性故障导致工艺异常的处理

(1)生产过程中设备突发性故障造成的工艺异常,由外协厂内部控制;

 

2-5.贴片程序错误导致工艺异常的处理

(1)贴片文件缺失、错误导致的问题,由XX研发负责贴片文件更改、升级;

(2)程序编辑错误,由驻厂NPI、质量督促外协厂进行检讨并修正;

 

2-6.钢网开孔方式导致工艺异常的处理

(1)XX外发的贴片文件中SOLDER MASK、PASTE MASK、STENCIAL为钢网加工文件,是外协厂开钢网的原始参考资料,用于开钢网时作位置参考和焊盘形状参考,具体的钢网开孔方式(尺寸、形状)由外协厂自决处理;

(2)当钢网开孔方式导致工艺异常时,需驻厂NPI知会外协厂给予解释,同时以邮件的形式反馈给SMT工艺工程师进行评估;

(3)如果是贴片文件错误导致钢网开错,则由研发负责文件更改、升级,驻厂NPI负责督促外协厂根据升级文件重新开钢网;

(4)如果是外协厂因技术失误导致钢网开错,所产生的质量问题,由PQE负责处理;

(5)辅助治具导致工艺异常的处理(载具\点胶\夹具)

(6)外协厂负责辅助治具的打样、调校,XX工程负责输出具体需求和评估意见,PQE负责处理导致的质量问题;

 

3.工艺异常投诉的处理流程

(1)针对工艺异常投诉事件,需质量、工程、研发协调处理;

(2).工程、研发负责工艺异常的原因分析及状态确认;

(3)质量策划负责工艺异常投诉的协调、直至异常原因的明确定性;

(4)PQE根据研发和工程的分析结论,责成外协厂提供改善措施,并追踪后续生产、直至问题关闭;若需进行外埠第三方验证,则由PQE负责协调外协厂处理,并提供分析报告;

 

3-1.工艺异常内部投诉的处理流程

(6)研发调试阶段投诉工艺异常的处理

(7)先由研发进行功能、信号方面的定性分析,并预留不良样品(未做过任何维修)和填写《PCBA焊接异常问题联络单》提交给质量策划,再由质量策划联络工程分析判断;

(8)后段整机装配阶段投诉工艺异常的处理

(9)由售后负责收集后段信息,PQE负责汇总外协厂生产数据,工程进行分析判断;

 

3-2.工艺异常客户投诉处理流程

(11)异常信息收集与反馈

(12)售后负责收集、反馈客户信息,在《客户投诉处理单》中需详细描述客户操作流程(如PCBA状态、包装运输方式、作业方式等),并附上清晰图片及说明文字;

(13)PQE负责汇总外协厂生产数据,并提供不良样品(未做过任何维修),联络工程和研发进行分析;

 

3-3.异常原因分析及处理

(1)PQE组织会议,判定客户投诉的理由是否充分,投诉要求是否合理;

(2)如果投诉理由成立,明显表现为工艺异常导致的客户投诉问题,由PQE负责督促外协厂检讨并提交后续改善方案,工程负责改善方案的确认;

(3)如果投诉理由不充分,异常原因比较模糊,需由质量策划知会研发先进行功能、信号方面的定性分析,并填写《PCBA焊接异常问题联络单》;工程根据《PCBA焊接异常问题联络单》再进行分析并给出判定结论;

 

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