SMT加工流程要求

SMT是表面组装技术,是在混合集成电路技术基础上发展起来的新一代电子组装技术。SMT的广泛应用促进了电子产品的小型化和多功能化,为大规模生产和低缺陷率生产提供了条件。SMT加工流程涉及多个方面,具体要求如下。

一、PCB和IC烘烤

1.PCB未超过三个月,且无受潮现象、无须烘烤。超过3个月后,烘烤时间4个小时
2.温度:80-100度;IC:BGA 封装

3.1个月后散装,要烤24小时,全新散包至少要烤8小时,如果是旧的或者拆机料IC要烤3天温度:100-110度;QFP/SOP/等其他封装IC 原真空包装不需要烘烤,散装至少要烤8小时,温度:100-110度

 

二、贴片

1.锡膏工艺
2.红胶工艺
3.有铅工艺
4.无铅工艺

三、各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记

要符合产品的装配图和明细表或BOM要求(应烧入的IC是否进行烧录),贴装好的元器件要完好无损。

 


四、贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。

对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度) 应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

 


五、元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:

1.矩型元件:在元件的宽度方向焊端宽度1/2以上在焊盘上;在元件的长度方向元件焊端与焊盘必须交叠;有旋转偏差时,元件焊端宽度的1/2以上必须在焊盘上。
2、小外形晶体管(SOT):允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
3、小外形集成电路(SOIC):允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
4、四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘,但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。

 

六、常规贴片料需符合IPC-310、IPC-610标准。

 

七、板面须清洁干净

不可有血眼可见的锡珠或锡渣出现。

 

八、测试范围

 

九、抽样测试

 

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