SMT回流焊品质问题因素

一、焊锡膏


能够影响到回流焊品质的因素也是非常多,最主要的因素当是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。

在现今实际的SMT贴片加工中使用的高性能回流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的黏度与成分也必须选用适当。

二、焊接设备

回流焊设备的传送带震动过大也有可能影响到回流焊品质。

三、回流焊工艺

在排除了焊锡膏印刷工艺与SMT贴片工艺的品质异常之后,回流焊工艺本身也会导致以下品质异常:

1、冷焊通常是回流焊温度偏低或再流区的时间不足。

2、锡珠预热区温度爬升速度过快。

3、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡。

4、裂纹一般是降温区温度下降过快。

 

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