SMT全自动生产线的这些关键流程你知道吗?

SMT是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。

SMT生产线的主要组成部分为:由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;

主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。

1、按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线;

2、按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。

一、SMT基本工艺构成

丝印(或点胶)〉贴装〉(固化)〉回流焊接〉清洗〉检测〉返修

 


二、SMT生产工艺流程

 


1、表面贴装工艺

①单面组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)

来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接

②双面组装:(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)


来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-(清洗)-检验-返修

 


2、混装工艺

①单面混装工艺:(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)

来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修(先贴后插)

②双面混装工艺:

(表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)

A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修

B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-(清洗)-检验-返修

(表面贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或两面)

先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可。

一、SMT基本工艺构成

丝印(或点胶)〉贴装〉(固化)〉回流焊接〉清洗〉检测〉返修

 


二、SMT生产工艺流程

 


1、表面贴装工艺

①单面组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)

来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接

②双面组装:(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)


来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-(清洗)-检验-返修

 


2、混装工艺

①单面混装工艺:(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)

来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修(先贴后插)

②双面混装工艺:

(表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)

A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修

B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-(清洗)-检验-返修

(表面贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或两面)

先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可。

 

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