SMT锡膏印刷注意事项

1、印制前确认,检查所需钢网、PCBA、锡膏以及其余的工装治具是否匹配;

2、检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净;

3、确认所用锡膏品牌、型号是否正确;

4、确认回温及搅拌时间(回温4H,搅拌5分钟);

5、工程师将钢网及治具放置于印制机且调试好各参数后才可以开始SMT贴片加工,程序名与实际所需机种相符,刮刀角度60-70度,印刷速度40-80MM/秒,刮刀压力3.0-5.0kgf/cm2,脱模速度:0.3-2.0mm/sec。自动擦试频率:3-5PCS/1次;

6、投入前检查PCBA是否变形、破损、异物、氧化,用无尘布擦拭表面;

7、质量不好的产品先用软刮刀刮掉板面锡膏,用贴有红色标签空瓶回收锡膏,再用洗板水清洗板面及孔内残余锡膏,然后用工具吹干净;

8、清洗好的基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤;

9、手动清洗钢网,擦拭时机器要处于手动状态,用沾有少许清洗液的无尘纸,从钢网底部擦拭。擦拭干净再用工具从下往上吹净孔内残留锡膏,视质量状况,若连续3次出现不好立即反馈工程作调整,调整好之后才能进行正常生产;

10、良品放置格栏时,隔层放置。流程标示卡完整填写机种、工单状态;

11、SMT加工中印制后的PCBA堆积时长,不宜超过1小时;

12、添加锡膏时以刮刀滚动量为准,及时将刮刀两侧遗漏锡膏,收到刮刀内;

13、作业时照明灯及时关掉;

14、工程人员定期检查刀片磨损状况,一般情况下定期半年更换一次。

(图文正文中图片和文字无直接关联)

 

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