SMT简介

前言:SMT表面贴装技术是自动化程度非常高的电子精密装联技术。随着电子产品向小型化发展,其生产工艺发生了根本性的革命。目前在生产装配中有简单单面SMT 或与通孔插装(THT)的混合组装、双面SMT或与通孔(THT)的混合组装的装联形式。在组装件的基本构成中,元件、电路板、互连焊点三者都关联着产品的使用寿命, 而电路中电气信号的畅通性、机械连接的可靠性将完全由互连焊点保障, 焊点失效可能导致整个电路瘫痪。焊点作为焊接的直接结果, 它的质量与可靠性决定了产品的质量。

熟悉工艺过程是提高SMT 产品质量和可靠性的根本。其中最重要的三个关键程序是: 涂覆、贴片和回流焊接。

涂覆工艺过程和贴片工艺过程取决于设计阶段和生产能力,即产品的可生产性; 而回流焊接工艺过程则决定着产品焊接的质量,即产品的生产品质。SMT 生产中的工艺参数多,各工序间参数相互影响,又相互联系,一个工艺参数的调整与变化会影响到其它参数的变化,以致发生焊接效果的不同。

一.SMT简介:

表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

1.SMT特点:

A.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

B.可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

2.SMT组成:总的来说,SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。

3.WHY-SMT:

A.电子产品追求小型化,穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,集成电路(IC)已无穿孔元件,大规模、高集成IC必须采用表面贴片元件。

B.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力,电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

4.SMT工艺要素

A.印刷(红胶/锡膏)-> 检测(可3D-SPI自动或者目视)- >贴装(先小件后大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可AOI 光学/目视)--> 焊接(用回流焊进行焊接)--> 检测(分AOI 检测外观及功能性ICT检测)--> 维修(工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行)

B.流程简化为:印刷----贴片----焊接---- (每道工艺中均可加入QC或检测环节以控制质量)

a.锡膏印刷:将锡膏用刮刀通过钢网漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。

b.零件贴装:将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。设备为贴片机,置于印刷机的后面,一般高速机和泛用机按生产需求搭配,或中速机单独使用。

c.回流焊接:将焊膏融化,使SMD与PCB牢固焊接在一起。设备为回流焊炉,位于S贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时监控或阶段进行温度量测,温度以Profile曲线形式体现。

d.AOI光学检测:是对贴装后或焊接好PCB板进行检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

e.Rework维修 : 对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、BGA返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

f.PCB分板 : 对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut分板机和铣刀式PCBA分板机切割方式 , 铣刀式分板机属于精密切割 , 切割应力小 。

 

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