电子元器件焊接工艺规范

一、目的

  规范电子元器件手工焊接操作,保证产品质量,提高生产效率,制定此工艺规范,要求生产二部全体员工严格遵守。

 

二、手工焊接工具要求

 1、焊锡丝的选择要求

(1)直径为1.0mm的焊锡丝,用于铜插孔焊接,焊片和PCB板的注锡,一些较大元器件的焊接。

(2)直径为0.8mm的焊锡丝,用于普通类电子元器件焊接。

(3)直径为0.6mm的焊锡丝,用于贴片及较小型电子元器件焊接。

 

2、电烙铁的功率选用要求

(1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时,考虑选用35W内热式电烙铁。

(2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时,要选用60W的内热式电烙铁。

(3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时,考虑选用热风枪。

 

3、电烙铁使用注意事项

(1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。

(2)电烙铁通电后,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

(3)不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

(4)电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头

 

三、电子元器件的安装

1、元器件引脚折弯及整形的基本要求

 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm以上;电阻,二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。

 

2、元器件插装要求

(1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固,元器件应插装到位,无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

(2)电阻,二极管及其类似元件与线路板平行,要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。

(3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装,元件与线路板垂直。

(4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装应到位,元件与线路板平行。

(5)有极性的元件在装插时要注意极性,不能将极性装反。

(6)相同元件安装时要求高度统一,手工插焊遵循先低后高,先小后大的原则。

(7)安装过程中,手只能拿电路板边缘无电子元器件处,手不能接触电子元器件引脚,防止静电释放造成元件损坏。

 

四、元器件焊接要求

1、电烙铁通电前先检查是否漏电,确保完好在通电预热。电烙铁达到规定的温度在进行焊接。若焊接对静电释放敏感型器件,电烙铁应良好接地。

2、首先依据设计图纸检验PCB面板是否符合设计要求:要求PCB面板表面光滑,无划伤断裂等现象存在;要求PCB面板平整无变形现象存在。

3、装插件前检查电子元件表面有无氧化,保证装插到线路板上的电子元件无氧化现象存在;严格检验领取的电子元件型号、参数保证符合设计要求。

4、焊接掌握好焊接时间,一般元件在2—3秒钟的时间焊完,较大的焊点在3—4秒钟的时间焊完。当一次焊接不完时要等一段时间元件冷却后再进行二次焊接。

5、焊点要求圆滑光亮,大小均匀呈圆锥形。不能出现虚焊、假焊、漏焊、错焊、连焊、包焊、堆焊、拉尖现象。

6、表面氧化的元器件或电路板焊接前要将表面清楚干净,上锡处理后再进行焊接。导线焊接时表面要上锡处理。

7、助焊剂不能使用过多,焊接表面应清洁,不能有残渣存在。

8、PCB板焊接不允许有铜箔翘起断裂现象,短接线焊接时要做好绝缘处理。防止出现短路现象。插针插头与导线焊接时应套好热缩管。

9、焊接集成电路时应戴好防静电手环,以免损坏器件。

10、焊接完必需认证检查,确保焊接正确。

11、桌面工具、元器件、电路板摆放有序,禁止杂乱无章。

12、注意人身安全和器件安全。小心被烙铁烫伤或划伤,小心电线被烙铁烫坏造成短路,或线路外漏当心触电。

 

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