SMT回流焊接

电子焊接是SMT基本工艺中关键工序之一,其质量直接影响SMT组装的质量和效率。伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚和无铅化工艺对回流焊拉提出了更高要求。在SMT 装配工艺中,其焊接质量与可靠性是SMT 产品的生命。由于SMT 生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,而SMT 产品出现的故障往往是由生产中焊点的质量缺陷引起的。

PCBA回流焊焊接工艺是SMT的核心技术,在整个工艺生产中,回流焊对整个生产的影响是最为明显的,其技术水平也是影响电子产品生产质量的关键。

回流焊又称再流焊,主要是对贴片完后的锡膏印刷电路板进行回流焊接,其过程就是先将贴装好的电路板放入回流焊机进行焊接,以回流加热的方式将焊锡膏熔解,锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将贴片元器件与印制板的焊盘焊接到一起的一种新型焊接技术。

SMT回流焊温曲线概述    

SMT回流焊接过程中,焊锡膏需经过以下几个阶段:溶剂挥发、助焊剂清除焊件表面的氧化物、焊膏的熔融和再流动以及焊料的冷却与凝固。

一个典型的回流炉温曲线一般分为预热区、保温区(活性区)、回流区和冷却区。

 


炉温曲线(Profile)通过回流焊时,PCB电路板上某一焊点的温度随时间而变化(见下图变化曲线)。

回流焊接是SMT流程中非常关键的一个环节,其作用是将锡膏熔化,使表面组装元件与PCB板牢固粘接在一起,如不能较好地对其进行控制,将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。

回流焊接是SMT流程中非常关键的一个环节,其作用是将锡膏熔化,使表面组装元件与PCB板牢固粘接在一起,如不能较好地对其进行控制,将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。

 

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