SMT锡膏

合格的锡膏需要满足以下这几个要求:


一、需要具备有较好的焊接强度,以确保在贴片加工的焊接完成后,不会因为振动等因素出现元器件脱落的问题。

二、需要具备有良好的润湿性能,选用正确的焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到润湿性能要求。

三、需要具备有较长的储存寿命,在零至十摄氏度的情况下,能够保存三到六个月,储存时不会发生化学变化,始终保持其黏度和粘接性不变,不会出现焊锡粉和助焊剂分离的情况。

四、贴片加工的焊锡膏需要具备有较长的工作寿命,锡膏在被印刷到PCB上后,以及在后面的回流焊预热过程中,这段时间需要锡膏能够在常温下放置12到24小时,形状、大小、性能基本保持不变,不产生发干或堵塞等情况。

五、SMT贴片加工过程中不出现焊料飞溅、锡珠等不良现象,这些不良主要由焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量来决定。

六、焊后残留物需要具备有良好的稳定性能,无腐蚀性,有较高的绝缘电阻,而且容易被清洗掉。

 

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