刮刀对锡膏印刷质量的影响 ?

在SMT贴片加工中,锡膏印刷是一项十分重要而且复杂的工艺;电子行业权威统计数据表明:在SMT制造过程中,锡膏印刷结果对SMT制造品质有着举足轻重的影响;影响锡膏印刷质量的因素有很多,如钢网的制造工艺,刮刀的角度及材料,钢网的开孔设计,PCB的平整度,印刷参数的设置,锡膏本身的特性等等。

大家都知道SMT品质缺陷有60%以上是由印刷原因产生的。换言之,印刷是产生不良品质的主要原因之一。那么,如何提高印刷质量,减少因为印刷不良而导致的产品不良。SMT贴片加工厂家通过对每一个细节的控制,就可以提高锡膏的印刷质量。

刮刀对锡膏印刷质量的影响 

影响锡膏印刷机印刷质量的因素有很多,但是其中重要的因素之一就是锡膏印刷机刮刀的使用。SMT行业头条小编来和大家谈谈锡膏印刷机刮刀对锡膏印刷的影响。

一、锡膏印刷机刮刀的速度

锡膏印刷机刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大,同样,刮刀的速度很快,锡膏的黏度就越小,调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。

二、锡膏印刷机刮刀的压力

锡膏印刷机刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄,理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。

 

三、锡膏印刷机刮刀的宽度

如果锡膏印刷机刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费,一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模版上。

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