PCB设计的增材制造

什么是增材制造?

增材制造是作为生产线过程的一部分,使用计算机辅助设计(CAD)软件或3D对象扫描仪引导3D打印硬件以精确的几何形状逐层沉积材料的过程。

 

什么时候应该使用AM?

对于那些将增材制造视为零件生产解决方案的人来说,这份清单 仍然是一个有用的指南,并且对于PCB设计人员来说也非常有用:

这是一个复杂的部分吗?
音量低吗?
它的价值很高吗?
开发和加工时间是否可观?
是否需要个性化或定制?
如果零件很多,可以用更少的零件制成吗?

 

为什么要使用AM进行PCB制造?

通常将PCB制成矩形,以减少浪费并提高生产速度。

但是,随着电子设备变得越来越小,越来越复杂,对多层板以适应更紧凑,形状独特的内部的需求也越来越大。

在传统的生产线环境中,电路板变得越复杂,层数越高,则组装非标准形状的时间和费用就越多。

 

AM支持PCB设计中的复杂形状和非平面几何

但是,通过增材制造,可以根据需要以复杂的形状,甚至以非平面的几何形状(例如弯曲的或变化的厚度)印刷单个的PCB和多板系统。逐层印刷工艺允许将组件 嵌入 或安装在非平面PCB 基板的侧面 。它还允许创建独特的互连体系结构,例如水平,对角或弯曲通孔。

3D打印可生产具有独特功能和几何形状的定制导电组件。其中包括导电感应元件,某些天线,电感器或线圈以及嵌入式电容器。

现在,越来越多的先进材料可用于商业3D打印机,包括半导体聚合物,甚至更多的无源和有源设备也可以直接打印在表面层或内部层上。

 

添加剂制造商可以提高PCB性能

增材制造的PCB可以更容易地设计和制造,以适合任何尺寸的设备。这不仅提高了组件的性能,而且最小化了尺寸并优化了重量,使其适合用于可穿戴设备和其他小型但功能强大的物联网技术。

凭借更大的外形自由度,定制性以及对更多新颖功能的更多支持,增材制造解决了电子制造业中许多最紧迫的挑战。

随着设备的小型化,智能化以及在更具挑战性的条件下使用时需要更大的灵活性,由3D打印支持的复杂性和个性化成为一种制造方法。

但这也有望以可能更具成本效益和对地球更好的方式改变供应链关系。

 

增材制造:按需技术

AM可以为按需按时生产铺平道路,从而使流程更精简,整体更高效。

 

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