SMT贴片加工工艺有哪些注意事项

一、SMT贴片加工锡膏使用注意事项:

1.储存温度:建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。

2.出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。

3.解冻要求:从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时,解冻时不能打开瓶盖。

4.生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。

5.使用过的旧锡膏:开盖后的锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保存。

6.放在钢网上的膏量:第一次放在钢网上的锡膏量,以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜,做到勤观察、勤加次数少加量。

 

二、SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项:

1.刮刀:刮刀质材最好采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。

刮刀角度:人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。

印刷速度:人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

印刷环境:温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。

2.钢网:钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。

QFPCHIP:中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。

检测钢网:要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。

清洁钢网:在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。

3.清洁剂:IPA溶剂:清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂,不能使用含氯成份的溶剂,因为会破坏锡膏的成份,影响整个品质。

 

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