SMT表面贴装-MicroE编码器之应用

由于在印刷电路板的制造中元件尺寸和间距越来越受到压缩,因此对精密元件布置的需求变得至关重要。在竞争高度激烈的市场中提高元件贴装率也需要高速度。

表面贴装技术(SMT)通过用更小、更便宜的表面贴装元件和回流焊接代替插入元件和波峰焊接,革新了印刷电路板工业。由于元件尺寸和间距越来越受到压缩,因此对精密元件贴装的需求变得至关重要。在价格竞争高度激烈的市场(如存储器制造)中,还需要高速度来提高元件贴装率(>50K cph)。小而快的旋转和直线运动轴需要精确和可靠的位置反馈。

一家开创性的贴片制造商分别选择了MicroE ChipEncoder和M1500H套件编码器用于其旋转轴和线性轴。非常小的7毫米x11毫米 ChipEncoder与一个微小的旋转光栅相配合,以高精度和高速度正确定向SMT元件。Mercury 1500编码器与定制长度线性刻度表配合,以控制贴装喷嘴z轴,提供出色的性价比。两款编码器都具有业界领先的对齐公差,便于安装和头内插补,消除了外部电子元件的成本。

 

优点

在本应用中,CE300-40 ChipEncoder与一种15毫米旋转光栅配对,能够以超过每分钟21000转的速度提供大于30弧秒的精度。其小型BGA封装尺寸和系统总高度可轻松集成到客户的PCB上。
M1500H编码器配以定制长度的线性光栅,提供0.5微米分辨率,速度高达7.2米/秒。M1500H具有小型压铸传感器头和坚固的双屏蔽电缆。
两款编码器都配有内置在传感器头中的40x内插,从而能够为客户的运动控制平台提供一个非常薄的接口。

 

 

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