SMT贴片加工中回流焊炉温对焊接的影响及控制方法

在SMT贴片加工厂的生产线上,回流焊是非常重要的一步,而回流焊就是通过大量加热,使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。

焊接前,表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面,合金焊料融化后,通过润湿作用附着在金属表面,冷却固化后,在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。

今天就由致远公司给大家讲解一下回流焊炉温对焊接的影响及控制方法。

 

一、炉温对焊接的影响

炉温的控制是回流焊过程中最关键的要素。下面是晋力达列举的一些因炉温偏差造成的具有代表性的制造缺陷。

1、没有足够的热量蒸发溶剂。

2、元器件受到热冲击,焊料飞溅,搭锡。

3、助焊剂激活过度,焊料氧化产生。

4、助焊剂激活不足。

5、易产生虚焊,冷焊及焊点表面不光滑。

6、元器件/PCB板损坏,焊盘脱落,搭锡。

 

二、控制方法具有哪些

对炉温的监控体现在设备的参数控制、炉温曲线的采样、以及评判上。

 

1、温度传感器的测温板


利用布置有温度传感器的测温板,按照正常工况通过回流焊炉,将采样得到的温度信号生成为温度曲线,用于对炉温状态的评判。

(1)测温点要尽量均匀分布。

(2)测温点的布置要考虑关键元器件对焊接温度的特殊要求(如IC等精密元件)。

(3)对于双面板,需要考虑在另一面布置足够的测温点,或单独准备另一块测温板。

(4)测温板必须定期进行校验。

 

2、测温板生成的炉温曲线

(1)对通过测温板生成的炉温曲线,需要进行评判和确认。

(2)实测炉温曲线是否在包络线区间内(可参考锡膏供应商提供的标准)。

(3)升温速率、保温时间、保温温度、峰值温度、降温速率等是否在工艺要求范围内开班、换线、设备出现异常等情况下,需要确认温度曲线后方可进行正常的生产。

 

3、设备参数及相关临控

设备的程序选择、参数设置及相关监控、点检措施,是保证炉温状态的根本措施。

包括:各温区设定温度、实际温度、风机速度、链速等等,并且要求设备有自动报警功能。

 

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