SMT生产线使用过程中易产生的问题分析

SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology),随着科技的发展贴片技术在电路板生产中应用越来越多。 

SMT 生产线 主要由:自动上板机,锡膏印刷机,贴片机,回流焊炉,由于生产线复杂在具体使用过程中也会遇到各种各样问题,关于生产工艺方面的问题在厂家技术手册中已有详细说明,

而对于初次使用者来说有操作方面的问题更是大问题,往往这些问题可供参考的资料却少之又少。

 

SMT生产线使用的现状 

随着电子类产品工艺的升级,产量大幅增加,促使 SMT 技术快速发展,其应用的范围也由过去少数几个电子企业扩展到几乎所有行业。

但 SMT 设备的使用用情况令人遗憾,引进了 SMT 设备之后,却无法满足生产要求,出现各种各样的问题

诸如:生产过程效率低、消耗大;产品质量水平差;SMT 设备运行不正常、故障率高,维修和保养工作跟不上,后期投入费用过大,造成设备长期闲置的后果。 

如何在SMT的运行与维护上做到有的放矢,做到心中有数显得非常重要,本文主要根据作者多年使用 SMT 生产线的经验,通过对工作中遇到的一些问题的剖析,给出了一些对策。

 

设备使用操作中存在的问题及解决对策 

(1)自动上板、下板机使用中易忽视的问题 

这两个设备不太容易引人注意, 和其它部分相比 PCB 板的上料,PCB 板上料架的间距调整都需要人力参与。 

PCB 板上料时PCB板的进料方向要注意,否则无法正常的进行下一步的工作。上料架的两侧板间距要选择合适,做到前后平行且间距比 PCB 板宽度大5mm 左右。 

用眼观察调整好的侧板间距前后是否平行有时是会产生疏忽, 调整好上料架后要用 PCB 板实际测试一下, 在料架最上部、中部,底部各放一块 PCB 板用手分别前后推动,以不 卡 顿 不 掉板为宜。

 

(2)锡膏印刷机、贴片机使用中易忽视的问题 

锡膏印刷对焊锡膏的状态有一定的要求,所印刷的电路板的器件管脚越密集对锡膏的状态要求也越高。常温情况下常规电路板要求锡膏搅拌均匀后粘绸为粥状,挑起锡膏下滴有拉丝情况。 

PCB板再进行生产设置时,PCB 板的宽度和厚度参数测量要精确,印刷机的导轨宽度要和 PCB 板的宽度一致。针对不同的电路板导轨的夹紧量要合适,常规 PCB 板选用印刷机默认夹紧参数即可。

如出现印刷脱膜时电路板粘贴在钢网上现象,就需要调整夹紧量或导轨的宽度。PCB 板在印刷机导轨上夹紧后板子的高度要略高于导轨,用手触摸时稍有阻挡感。 

对印刷机的生产参数设置好后, 测试印刷的PCB 板上的锡膏要均匀没有拉尖现象。PCB 板印刷完成后要对印刷情况进行检查,特别是在印刷 BGA、CSP、FC 等时,印刷的质量直接影响生产的良品率。

贴片机的使用中也有一些细节方面要要注意。 

 

a.MARK 点的设置。应尽可能选择规则的并在图像范围内相对特殊的标志点;

标志点间的距离要设置合理,MARK 点尽 量 分 布 在 PCB 板的 四 角 处 且不能成中心对称分布以避免生产时不能正确判断 PCB 方位而误贴片。

 

b.杆式喂料器的使用。杆式喂料器是依靠震动使芯片向前滑动进而完成供料。 

因而要对杆式喂料器振动频率进行调整使芯片滑行的速度能够满足生产的要求,振幅过大虽然芯片滑行的速度快但也容易造成其偏离取料区从而影响生产效率,甚至造成芯片的识别率下降。 

 

c.盘式喂料器 feeder(供料器) 的使用。 为了防止碰取料摄像机及吸嘴,贴片机有喂料器高度的检测传感器,当高度不当时两侧红色报警灯会亮起。 

盘式喂料器的供料采用气动方式,喂料器与贴片机连接良好 feeder 上的绿色工作指示灯亮起。 

在装入盘式料时难免会有接料带的情况发生,这时要特别注意料带的粘接厚度,粘接厚度过大在把 feeder 装入贴片机生产时也会有 feeder 浮动提醒报警。

 

(3)回流焊设备使用 

对于回流焊炉的使用,主要要注意温区的温度设定和 PCB 板的传输速度设定。通常情况下使用厂家提供的默认参数就可以,但有些情况下须注意。 

a.PCB 板上有芯片对温度曲线要求特殊时,要根据情况做调整。 如果使用特殊温度曲线能够满足生产要求的直接生产就可以,如果特殊温度曲线不能满足生产要求的就要改变生产方案,分步完成生产。 

b.焊锡膏的状态,厂家提供的温度参数一般是锡膏在最佳状态下生产时可以依照的参数,如果锡膏保存时间过长存在氧化情况就要根据生产情况适当调整各温区的温度。

 

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