SMT物料分类与管理

一、SMT基础知识

什么是SMT

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT 基本工艺构成要素

锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->光学检测-->维修-->分板

SMT焊接工艺—波峰焊和回流焊的区别


波峰焊通常用于插件式板卡,而回流焊用于贴片式板卡。

波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘→波峰焊→切除多余插件脚→检查。

二、SMT物料分类

1、电阻

电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻.

电阻器的英文缩写:R(Resistor)及排阻RN

电阻器的常见单位:欧姆,千欧姆(KΩ), 兆欧姆(MΩ)

电阻器在电路中用“R”加数字表示,如:R15表示编号为15的电阻。

数码标示法主要用于贴片等小体积的电路,在三为数码中,从左至右第一,二位数表示有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示(R表示0.)如:472 表示 47×100Ω(即4.7KΩ);104则表示100KΩ的电阻器。

电阻器精度等级 :±1%、±2% 、±5%等

SMT电阻的尺寸表示:用长和宽表示(如0201,0603,0805,1206等,具体如0201表示长为0.02英寸宽为0.01英寸)。

额定功率为电阻在电路中允许消耗的最大功率( P=UI)。电阻的额定功率也有标称值,常用的有 1/ 32至1W。选用电阻的时候,要留一定的余量。

 


2、电容

电容器的含义:衡量导体储存电荷能力的物理量.

电容器的英文缩写:C (capacitor)

电容器在电路中的表示符号:C

电容器常见的单位:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)

电容的作用:隔直流,旁路,耦合,滤波,补偿,充放电,储能等

电容器的特性: 电容器容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。电容的特性主要是隔直流通交流,通低频阻高频。

电容器在电路中一般用“C”加数字表示.如C25表示编号为25的电容。

电容器的主要性能指标是: 电容器的容量(即储存电荷的容量),耐压值(指在额定温度范围内电容能长时间可靠工作的最大直流电压或最大交流电压的有效值)耐温值(表示电容所能承受的最高工作温度。).

根据介质的不同,分为陶瓷、云母、纸质、薄膜、电解电容几种。 

电解电容通常是有极性的。

 


3、电感

电感器的英文缩写:L (Inductance)

电感器的国际标准单位是: H(亨利),mH(毫亨),uH(微亨),nH(纳亨);

电感器的特性:通直流隔交流;通低频阻高频。

电感器的作用:滤波,陷波,振荡,储存磁能等。

电感器的分类:空芯电感和磁芯电感

电感封装存在多种方式:0603、0805等,带磁性和外罩的封装,纯磁芯插件、贴片

电感选择的考量:工作电流、频率、等效电阻等。

 

 

 


4、磁珠

电感是储能元件,而磁珠是能量转换(消耗)器件。电感多用于电源滤波回路,磁珠多用于信号回路,用于EMC对策。

磁珠的英文缩写:FB、B (Ferrite Bead)

磁珠的单位:欧姆@100MHz

磁珠的封装:0603、0805、插件等。

 


5、半导体二极管

英文缩写:D (Diode),电路符号是

半导体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如:D5表示编号为5的半导体二极管。

硅二极管在两极加上电压,并且电压大于0.6V时才能导通,导通后电压保持在0.6-0.8V之间.

锗二极管在两极加上电压,并且电压大于0.2V时才能导通,导通后电压保持在0.2-0.3V之间.

半导体二极管可分为整流、检波、发光、光电、变容等作用。

TVS等用于EMI防护。

封装形式:插件、0402、0603、特定封装等

二极管选择考量

 


6、三极管、MOS管

三极管、MOS管在电路中常用Q加数字表示。

三极管、MOS管常见封装SOT-23-3、插件、SOT223等

选型考量:工作模式、工作电流、温度等

7、晶体晶振

石英晶体谐振器简称晶体,石英晶体振荡器简称晶振。石英晶体必须接入振荡线路才有信号输出,而晶体振荡器本身带有振荡电路,所以有电源供电就能有信号输出。

晶体在电路中通常用X或者Y加数字表示,晶振通常用OSC加数字表示。

 


8、集成电路分类

电源、控制器、存储器、门电路、模拟开关电路、滤波电路、接口控制器

集成电路在电路中常用U加数字表示

(一)集成电路种类繁多,为了使用方便,我们这里只分成5类

(1)控制器(2)存储器(3)电源(4)模组(5)周边器件

1.控制器

ARM CPU、单片机、DSP

2.存储器

SDRAM、DDR、EEPROM、FLASH

3.电源

PMU、LDO、DC/DC step down、DC/DC boost

4.模组

GPS、WIFI、BT、ZIGBEE、2G-3G通信

5.周边器件

门电路  74系列、电平匹配电路

模拟开关、掉电复位、IC卡控制器、通信协议转换器件、RTC器件、传感器

9、接插件

接插件在电路中常用J或者 CON加数字表示

FPC连接器、板对线连接器、板对板接插件、弹片、顶针、轻触开关 、卡槽、USB座。

 


(二)芯片封装的辨别

1、常见芯片的封装通常会遵循一定的规则。

2、特殊芯片封装可能完全由产商自己定义,需要反复检查。

3、细心谨慎是唯一原则

4、各种电子物料都有自己的PCB封装,PCB封装正确与否关系重大。

5、PCB封装与设计、采购、生产都关系重大,是需要各个环节反复确认的一项重要内容。

6、PCB封装种类繁多,需要细心及不厌其烦的投入精力。

芯片常见封装

BGA、SOP、QFP、SSOP、DIP、SOIC、QFN

三、SMT库存管理--器件安全特性

1、潮敏类(也叫湿敏)

2、热敏类

3、静电类

1、潮敏类

(1)潮敏等级Moisture Sensitivity Levels

(2)潮敏器件管理方法

登记潮敏器件(包装袋等)

监测库存环境

监测潮敏卡

使用前烘烤判断

使用中环境监控

 


2、热敏类

物料不可暴晒

存储温度敏感器件按要求存放

防火防尘,远离电器排风口

 


3、静电类

禁止直接与人体接触

禁止直接与透明胶带接触

运转托盘材料选择

库存管理主要指元器件的存放分类要求,元器件在采购时,一般分为样品采购和批量采购。所以,在存放时,建议也按此分类。

样品的使用应该是立等可取的,且物品使用周期短,消耗快,所以管控要求不严格,常态下注意静电即可。

批量采购的物料,考虑到生产周期较长,流转环节多,且流转过程中可靠性没有保障,所以尽量要求原包装流转,长时间储存的位置,储存环境温湿度要符合要求,且人员要有基本的防护知识体系。

通常来说,SMT物料在0摄氏度以上的室温环境下存储是没有问题的,部分器件对温度较敏感,则要控制温度范围。

湿度方面,在保证包装(MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能)的密封性基础上,通常把SMT物料放在防潮箱里,防潮箱湿度<15%。