回流焊炉加氮气有什么作用及优点?

一、氮气回流焊的优点

1、防止减少氧化

2、减少锡珠的产生,避免桥接,得到较好的焊接质量

特别重要的是,可以使用更低活性助焊剂的锡膏,同时也能提高焊点的性能,减少基材的变色,但是它的缺点是成本明显的增加,这个增加的成本随氮气的用量而增加,当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量,一般氮气含量测试是由配套的在线式氧含量分析仪,氧含量测试原理是由氧含量分析仪先连接通过氮气回流焊的采集点,再采集气体,经过含氧量分析仪测验分析出含氧量数值得出氮气含量纯度范围。

氮气回流焊气体采集点至少有一个,高端的氮气回流焊气体采集点有三个以上,焊接产品的要求不同对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏,这样就可以减少氮气的消耗。

对于回流焊中引入氮气,必须进行成本收益分析,它的收益包括产品的良率,品质的改善,返工或维修费的降低等等,完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本,相反,我们却能从中收益,目前常见的有液氮,还有制氮机,氮气选择也比较灵活了。

 

二、回流焊炉加氮气的作用

SMT回焊炉加氮气(N2)最主要作用在降低焊接面氧化,提高焊接的润湿性,因为氮气属于惰性气体的一种,不易与金属产生化合物,它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。

首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中,使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。

其次是氮气把原本空气中的氧气及可污染焊接表面的物质溶度降低,大大的降低了高温焊锡时的氧化作用,尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。

氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹,如果零件或是电路板的表面已经严重氧化,最终氮气是无法令其起死回生的,而且氮气也仅对轻微氧化可以产生补救的效果。(是补救,不是解决)

说话回来,氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量,使焊接发生在氧含量极少(100PPM)以下的环境下,可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。

 

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