SMT锡膏印刷常见不良原因分析

一.锡球:

1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。
10.预热不充分,加热太慢不均匀。
11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.

 

二、立碑:

1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移,引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久,FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起立碑。

 

三、短路

1.STENCIL太厚、变形严重,或STENCIL开孔有偏差,与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。
4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。
6.来料不良,如IC引脚共面性不佳。
7.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低,摇溶性低,锡膏容易榨开。
8.锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小。

四、偏移:

1、在REFLOW之前已经偏移:
(1)贴片精度不精确。
(2)锡膏粘接性不够。
(3)PCB在进炉口有震动。

2、.REFLOW过程中偏移:
(1)PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。
(2)PCB在炉内有无震动。
(3)预热时间过长,使活性失去作用。
(4)锡膏活性不够,选用活性强的锡膏。
(5)PCB PAD设计不合理。四、偏移:

3、在REFLOW之前已经偏移:
(1)贴片精度不精确。
(2)锡膏粘接性不够。
(3)PCB在进炉口有震动。

4、REFLOW过程中偏移:
(1)PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。
(2)PCB在炉内有无震动。
(3)预热时间过长,使活性失去作用。
(4)锡膏活性不够,选用活性强的锡膏。
(5)PCB PAD设计不合理。

 

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