电子smt贴片加工的线路板上的封装技术

电子smt贴片加工的线路板上的封装技术,COB封装如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。

一、什么是COB软封装

细心的网友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西,那么这种是什么东西呢?为什么会在电路板上面,到底有什么作用,其实这是一种封装,我们经常称之为软封装,说它软封装其实是对于硬而言,它的组成材料是环氧树脂,我们平时看到接收头接收面也是这种材料,它的里面是晶片IC,这种工艺称之为邦定,我们平时也称绑定。这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式,即板上芯片封装,这是裸芯片贴装技术之一,利用环氧树脂将芯片贴装在电子smt贴片加工印刷电路板上面,那么为什么有些电路板没有这种封装呢,这种封装有着什么样的特点?

 

二、COB软封装特点

这种软封装技术很多时候其实是为了成本,作为最简单的裸芯片贴装,为了保护内部的IC不受损伤,这种封装一般要求一次性成型,一般放置在电路板的铜箔面,形状呈现圆形,颜色为黑色,这种封装技术具有成本低、空间节省、轻薄、散热效果好、封装方法简单等优点,很多集成电路,特别是成本低廉电路多数,采用这种方式只需在集成电路芯片引出多跟金属丝,然后交于厂家把芯片放在电路板上,用机器焊接好,然后上胶固化变硬。

 

三、应用场合

这种封装因为有着自身独特的特点,因此在一些电子电路电路,像MP3播放器、电子琴、数码相机、游戏机等,一些追求廉价成本电路也采用这种封装。其实COB软封装不仅仅局限于芯片,在LED方面也应用很广泛,例如COB光源,这是一种是在LED芯片上直接贴在镜面金属基板上的一种集成面光源技术。

 

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