你还不知道SMT如何拆焊电子OEM器件吗!

在PCBA加工厂中某些出现加工不良的元器件是需要返修的,然而在返修过程中也会有许多难题,比如说SMT贴片加工元器件的拆焊,这也是需要技巧的。

1、对于脚数较少的SMT贴片元件,如电阻、电容、双极和三极管,首先在PCBA板上的一个焊盘上进行镀锡,然后左手用镊子将元件夹到安装位置,并将其固定在电路板上,右手将焊盘上的锡焊接到焊盘上,左手的镊子可以松开,其余的脚可以用锡丝代替焊接。

 

2、对于针数较多、间距较宽的贴片元件,采用类似的方法。首先,在焊盘上进行镀锡,然后用镊子夹持元件在左侧焊接一只脚,然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面,手持热风枪熔化焊料,另一方面,在焊料熔化时,使用镊子等夹具来移除组件。

3、PCBA加工厂对于销密度高的部件的工艺也就是先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集,钉和垫的对齐是关键。