表面贴装技术(SMT)的最基本事实

到目前为止,SMT是印制电路板组装(PCBA)行业中最流行的技术。自1970年代初进入市场以来,SMT已成为现代电子组装行业的主要趋势,取代了必须依靠手动插入的波峰焊组装。这个过程被认为是电子组装技术的第二次革命。换句话说,SMT已成为国际PCBA的全球趋势,导致整个电子行业发生了巨大的转变。

此外,SMT已将电子元件推向芯片型,微型化,薄型化,轻量化,高可靠性和多功能性,并且已成为表明一个国家科学进步程度的标志。

SMT的技术和属性
SMT是一种PCB组装技术,通过这种技术,可以通过一些技术,设备和材料以及焊接,清洁和测试将SMD(表面安装器件)安装在PCB的表面上,以完成组装。

 

•SMT技术

根据焊接方法和组装方法,SMT技术可以分为不同的类型。

(1)根据焊接方法,SMT技术可分为两类:回流焊和波峰焊。

(2)根据装配方法,SMT技术可分为全表面装配,单面混合装配和双面混合装配。

 

影响焊接质量的因素主要包括:PCB设计,焊料质量(Sn63 / Pb37),助焊剂质量,焊接金属表面的氧化程度(组件焊接终止,PCB焊接终止),印刷,安装和焊接(合适的温度)等技术。曲线),设备和管理。

回流焊接质量受以下因素影响:焊膏质量,SMD的技术要求和设置回流焊接温度曲线的技术要求。

 

a.焊膏质量对回流焊技术的影响

据统计,由印刷技术引起的问题占所有表面组装质量问题的70%,而没有考虑PCB设计或组件和印刷板的质量。在印刷过程中,错位,边缘塌陷,粘附和印刷不足均属于失格,具有这些缺陷的PCB必须进行返工。特定的检查标准应与IPC-A-610C兼容。

b.贴片技术要求

为了获得理想的安装质量,技术必须满足以下要求:准确的组件,准确的位置和合适的压力。特定的检查标准应与IPC-A-610C兼容。

c.设定回流焊接温度曲线的技术要求

温度曲线在确定焊接质量方面起着至关重要的作用。在160℃之前,升温速率应控制在每秒1至2℃.如果温度上升太快,一方面,元件和PCB容易受热过快,从而容易损坏元件,从而导致PCB变形。另一方面,如此高的溶剂蒸发速度倾向于导致金属粉溢出而产生焊球。通常,将温度的峰值设置为比合金的熔点高30至40℃(例如,63Sn / 37Pb的熔点为183℃,温度的峰值应设置为215℃ C),回流时间为60到90秒。温度峰值低或回流焊接时间短可能会导致不完全焊接而不会产生一定厚度的金属合金层。在严重的情况下,焊膏甚至无法熔化。相反,太高的温度峰值或长的回流焊接时间将使金属合金层太厚而严重影响焊接点强度。有时,组件和印制电路板可能会被破坏。

 

•SMT的属性

作为传统的PCBA方法,通孔封装技术(THT)是一种组装技术,通过这种技术,将组件的引脚插入PCB上的通孔中,然后焊接PCB另一侧的引脚。THT具有以下属性:

(1)焊接点是固定的,技术相对简单,允许手动操作。

(2)体积大,重量高,难以实现双面组装。

然而,与通孔技术相比,表面贴装技术包含了更多的优势:a.高组装密度,使电子产品体积小,重量轻;b.可靠性高,抗振性强;c.焊点缺陷率低;d.高频,可减少电磁和射频干扰;e。可实现自动化并提高批量生产;F。节省成本30%到50%。

 

SMT的发展趋势
•FPT

FPT是一种PCBA技术,通过该技术,将引脚距离在0.3到0.635mm之间的SMD和长度乘以宽度不超过1.6mm * 0.8mm的SMC(表面安装组件)组装在PCB上。电子技术在计算机,通信和航空航天领域的飞速发展导致半导体IC的密度越来越高,SMC的尺寸越来越小,SMD的引脚距离越来越窄。到目前为止,引脚距离分别为0.635mm和0.5mm的QFP已成为一种通信组件,已广泛应用于工业和军事电子设备中。

 

•微型,多针高密度

SMC将朝着小型化和大体积发展,并且已经发展到01005规格。SMD将朝着小体积,多个引脚和高密度发展。例如,被广泛应用的BGA将被转换为CSP。FC的应用将越来越多。

 

•绿色无铅焊接技术

铅,即铅,是一种有毒金属,对人们的健康和自然环境均有害。为了符合环保要求,特别是与ISO14000达成共同协议,大多数国家禁止在焊接材料中使用铅,这要求无铅焊接。2004年,日本禁止通过铅焊生产或销售电子制造设备。2006年,欧盟开始禁止通过铅焊生产或销售电子制造设备。无铅焊接是不可避免的发展趋势,主要的PCB封装厂都在努力争取这一趋势,以便生产更多符合环保要求的产品。

 

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