波峰焊预热情况及机械保养

波峰焊预热情况及机械保养

线路板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB表面温度),多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限,不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

对于不同的波峰焊机,由于其波峰南的宽窄不同,必须调节印制板的传送速度,使焊接时间大于2.5秒。控制一定的焊剂比重和预热温度,使印制板进入锡锅时,焊剂中的溶剂挥发得差不多,但又不太干燥,便能最大限度的起到助焊剂的作用,即使零交时间最短,润湿力最大。如果没有烘干,则温度比较低,焊接时间延长,通过锡峰的时间不足;如果烘得过干,则助焊剂性能降低,起不到去除氧化层的作用。

如果机台运转时太长,未保养,点检就会出现螺丝松脱,齿轮牙轮密和度不好, 链条速度减慢,传动轴可能生锈导致轨道变形(如喇叭口,梯形等状)就会导致掉板,卡板现象,出现炉后品质不良,轨道水平变形等状况。既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间。如果使用时间过长未对发热管保养和更换,会出现发热管发热温度不均匀,发 热管老化,断裂,SMT回流焊炉就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。如出现冷焊,锡珠,短等不良,DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB’A的作用(达不到润焊效果)。锡槽的焊锡熔化时间延长,因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条,轴承上而卡死),温控表示不准确(可能会道致误判)等等。这样既对品质没有保证又浪费了生产时间,更会增加机械成本,人工成本和物料成本。

 

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