使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞

一、QFN空洞的原因

 

二、焊片

 

三、焊片与锡膏兼容性问题

实验中采用免洗的锡膏和免洗的助焊剂.

如果锡膏为水洗型,焊片可采用表面不涂覆助焊剂,但是焊接效是否达到理想值需要再确认

 


四、总结

锡膏只需印刷QFN接地焊盘四个角,对锡量的要求是越少越好,仅作固定焊盘的作用

焊片尺寸一般为接地焊盘的80%

焊片的厚度一般为钢网锡膏印刷厚度的50%~70%

免洗助焊剂重量比一般为1.5%

需考虑免洗助焊剂兼容性

贴片时也注意压力不要过大,以免造成焊片挤压变形不需额外调整炉温曲线

在焊片形状上,它可以制作成矩形、正方形和圆盘形,以及不规则形状;

焊片表面含助焊剂涂覆,炉后非常低的助焊剂残留物;

可采用料带包装,SMT贴片设备快速精确贴装;在回流时,不需要对炉温进行任何的修改;

极低的空洞率,无论是大焊盘或小焊盘;

此外,在SMT仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量时,贴装焊料可以提供精确且可重复的焊料用量,达到增加焊料的作用。

 

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