回流焊工艺介绍

流炉工艺,是通过重新熔化预先分配到印制板,焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚,与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是 SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置最为重要,直接决定回流焊接质量。设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有 SMT的无缺陷应用,包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户,通用性的载板使机器具有相当的灵活性。

 

优势

■ 可对应于高性能的焊接要求

■ 预热和焊接过程的无氧环境

■ 整个焊接组件的温度一致性

■ 决不会发生温度过热现象

■ 决无阴影现象

■ 可进行单板多次焊接

■ 超低的操作成本

■ 灵活通用性和独立操作性

 

回流炉热风回流原理

当PCB进入预热区时,焊膏中的水份、气体蒸发, 助焊剂湿润元件引脚和 焊盘,焊膏开始软化并覆盖焊盘,使元件引脚和焊盘与氧气隔离;

PCB进入回流区时,温度迅速上升,焊膏达到熔化状态,对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成 锡焊接头,从而完成了 回流焊。

强迫对流热风回流即通过气流循环,在元件的上下两个表面,以相对较低的温度而产生高效的 热传递,同时使小型元件避免过热,避免由于单面受热引起PCB变形,PCB上大量的焊点相对均匀地受热,从而实现回流焊接。

 

回流炉温设置步骤

1、首先,按照生产量设定传送带速,注意带速不能超过 再流焊工艺允许的最大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s,焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。

2、初次设定炉温。

3、在确保炉内温度稳定后,进行首次温度曲线测试。

4、分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别,进行下一次炉温调整。

5、在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后,进行下一次温度曲线的测试。

6、重复4~5过程,直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。

 

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