SMT贴片研发打样优势和流程

传统SMT涉及多个环节,从订单核价到包装出货,都需要大量人力去记录、控制和管理,难免会因为个人疏忽和其它不可控原因,导致产品质量不稳定、客户体验不良好的情况发生。通世点研发打样为客户提供便捷的数字服务,有着自己的自动化事业部,自建软件研发及自动化改造团队覆盖运用了生产制造管理系统(MES)、企业资源计划系统(ERP)、办公自动化系统(OA)和客户关系管理(CRM),将产线上的所有设备、工位的信息和数据完整联系起来,实现了快速定制、数据传输追溯和实时把控生产进程的功能。

 

通世点SMT贴片研发打样优势:

交期“快”

齐料后(非滚单料)48H内交货,一般情况下24H即可完成贴片;从“研”到“产”,精确把握各个环节时间节点,制板阶段及时辅助客户备好物料,无缝隙从制板到贴片对接,大大缩短研发交期;

质量“稳”

以质量求生存,投入9道检测工序,确保产品品质。我们严格按照IPC-A-610质量控制标准执行,为更好的控制产品的贴片焊接质量, 配置了三维锡膏检测设备(3D SPI)、全自动光学检测仪器(AOI)、X-ray检测仪、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。

成本“省”

贴片研发打样50套以内提供免费阻容,包含但不限于村田、厚声、太阳诱电、三星、国巨等主要国内外知名品牌;另外长X宽均小于20cm尺寸钢网治具免费,免开机费,1片也可以贴,不怕在同等品质下与同行比价格。

把控“精”

紧跟世界时代的步伐,全线采用全新的雅马哈、松下等高精密贴片机、全自动锡膏印刷机、十温区全自动氮气回流炉、全自动选择性波峰焊、AOI/SPI/XRAY/智能首件测试仪等高精度数控仪器,以确保产品的质量。

客服“专”

一对一服务,客服人员均研发出身,“研”到“产”专业性人才,从设计,制板加工,贴片生产全流程管控品质和潜在风险。专业的服务更容易为您解决好技术性,工艺上的问题。一对一服务,快速响应您的需求和问题。

物料“全”

60000余种物料现货库存,全部品牌、正品保障,解决客户元器件配单购买难题。省去客户配单的漫长过程,交由我们专业的人员为您解决。省时省心省力。研发打样免费阻容也为客户在配料上大大节省时间。

 

通世点SMT贴片研发打样流程:

1,客户提供bom以及贴片文件询价

贴片文件包含:坐标文件,板框文件,拼板的钢网文件,丝印位号图。 如需过波峰焊,还需要提供阻焊文件,钻孔文件以及丝印文件。

2,提供报价合同及免费的阻容给客户

回传bom文件中包含了免费阻容,备料数量等,客户使之能更快备料;报价合同在收到客户资料后1H内回复。

3,确认报价转正式订单,审查资料异常

确认订单后,审查bom资料 贴片文件是否有异常情况,诸如bom中物料描述多种,位号和坐标文件对不上等异常。

4,来料后核料,反馈缺料或者异常来料

对客供料进行核料,核查是否缺料,是否有来料异常情况,诸如来料和bom描述不一样,来料数量不够或者缺料等。

5,齐料后SMT生产,检测

SMT生产包含了SMT程序,烘烤工艺,锡膏印刷,锡膏检测,SMT过回流炉,首件检测,SMT外观检测,SMT总检验等步骤。

6,DIP生产  首件检测   其他组装 

DIP生产属于后焊,针对插件进行焊接,主要分为人工焊接和波峰焊焊接两种,DIP生产首件后对首件进行确认。

7,总检验  入库  包装  发货  

防静电包装并安全入库,出货包含PCBA,质检合格表,出货单等,发货全部采用顺丰快递发货。

8,总结资料和生产异常反馈给客户  项目结束  

整理并汇总资料审查,核料过程,生产过程中的异常问题,提出改进的建议方案,杜绝问题的重复发生。

 

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