smt工艺中锡膏的选择至关重要

在SMT工艺中能够对最终的品质产生影响的因素有很多,例如:贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等。其中作为SMT贴片中最为常用的辅助材料:锡膏。那么锡膏该如何选择呢?今天小编就给大家做个详细介绍。

 

一、分清产品定位、区别对待

  1、产品附加值高、稳定性要求高,选择高质量的焊膏(R级)。

  2、空气中暴露时间久的,需要抗氧化(RA级)。

  3、产品低端、消费品,对产品质量要求不高的,选择质量差不多价格低的锡膏(RMA)。

 

二、器件材质及PCB焊盘材质

  1、PCB焊盘材质为镀铅锡的应选择63Sn/37Pb的锡膏。

  2、可焊性较差的器件应采用62Sn/36Pb/2Ag。

 

三、不同工艺的区别选择

  1、无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。

  2、免清洗产品选择弱腐蚀性的免清洗焊膏。

 

四、焊接温度

  1、耐高温性差的热敏器件焊接应选择含Bi的低熔点焊膏。

  2、高温器件必须选择高熔点焊膏。

 

  随着对环保标准的要求越来越高焊膏等smt贴片加工辅材的选择也有相应的环保等级要求,更多的无铅锡膏、免清洗锡膏的应用也越来越普及和应用开来。

 

更多详情敬请关注以下二维码!