SMT工艺解决方案

简述:SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

 

SMT的特点

从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其突出的优点:

  1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

  2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

  3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

  4、易于实现自动化,提高生产效率。

  5、降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

 

SMT工艺流程

根据不同的安装要求,SMT工艺有以下不同的工艺流程:

1.全表面安装(Ⅰ型):

1)单面组装:来料检测 --》 丝印焊膏--》 贴片 --》 烘干(固化) --》 回流焊接--》 清洗 --》 检测 --》 返修

 

2)双面组装:

 

2.单面混装(Ⅱ型)
表面安装元器件和有引线元器件混合使用,与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。

来料检测 --》丝印焊膏--》 贴片 --》 烘干(固化)--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》检测 --》 返修

 

3.双面混装 (Ⅲ型)

A:来料检测 --》 PCB的B面点胶 --》 贴片 --》 固化 --》翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装,B面贴装。(先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊)

 

B:来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 (先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况)

 

总结:采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势。

我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。

 

其表现在:

1、电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。

3、产品批量化,生产自动化。

4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。

5、电子产品的高性能及更高装联精度要求。

 

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