SMT锡膏印刷检测

1、从印刷机上取下印刷完成的pcb线路板,检测板面丝印具体情况,印刷焊锡膏与焊盘应保持一致,无短路、涂污、塌陷等状况。

2、锡尖高度不可超出丝印高度或覆盖范围不超过丝印范围的10%。

 

3、贴片加工的锡孔深不超过丝印厚度的50%或锡孔范围不超过丝印范围的20%。

4、焊盘竖直方向和水平方向位移不超过焊盘宽的宽的1/3。

 

5、IC、排插等有脚元件的引脚焊盘、锡浆位移应小于焊盘宽度的1/4。

6、IC、插排等有脚元件的锡浆不可存在短路、污染、塌陷的现象。

 

 

7、板面要清洁、无残余锡浆、残留物。

8、接板时应戴上防静电腕带拿取板边。

 

 

9、着重检测IC区域丝印效果。

10、贴片加工中发现了丝印缺陷,当即协同工程人员处理。相同丝印不良3次以上时,生产部和工程部应采取改进行动。

 

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