SMT印刷工艺介绍

一、视觉对准:

通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的Mark点进行对中,再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

 

二、印刷角度:

刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。一般为45~60 °。目前,自动和半自动印刷机大多采用60 °。

 

三、锡膏的投入量(滚动直径):

锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。目前大多数印刷机都配有高度检测传感器,当锡膏不满足设定要求时,设备会自动加入锡膏,当锡膏桶内没有锡膏时,也会提示作业员进行锡膏桶的更换.

∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。

∮h过大,过多的锡膏在印刷速度一定的情况下,易造成锡膏无法形成滚动运动,锡膏无法刮干净,造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。

 

四、刮刀压力:

刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力和刮刀下降的深度有直接关系,主流的印刷机都配有压力控制传感器,刮刀Z轴会随着刮刀的压力设定进行上下调整,以达到我们设定的要求.压力太小,刮刀没有贴紧钢网表面,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。

 

五、印刷速度:

为了达到稳定的转印率,刮刀速度与锡膏的粘稠度大致呈反比关系,有密间距,高密度钢网时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短,锡膏不能充分渗入开孔中,容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净。刮刀压力与速度对印刷的影响:

 

刮刀压力与速度对印刷的影响

 

六、印刷间隙:

印刷间隙是钢网与PCB之间的距离,关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。顶起的高度越高,钢网的变形越严重,对其寿命是一个极大的考验.当PCB和钢网有一个小的GAP设定时,往往会达到比较完美的印刷效果,在微观层面上,当钢网被刮刀压下后,使网孔形成一个"梯形"的结构,会大大提高转印率.

 

七、钢网与PCB分离速度:

锡膏印刷后,钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度,是关系到印刷质量的参数,在密间距、高密度印刷中最为重要。先进的印刷机,其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程,即多级脱模,这样可以保证获取最佳的印刷成型。

 

分离速度偏大时,锡膏粘力减少,锡膏与焊盘的凝聚力小,使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上,造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时,锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁,印刷状态好。

 

八、清洗模式和清洗频率:

清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等,清洗频率可参照钢网使用),钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。如果不及时清洗,会污染PCB表面,钢网开孔四周的残留锡膏会变硬,严重时还会堵塞钢网开孔

 

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