SMT锡珠解决

一、温度曲线有误


回流焊是SMT贴片加工的一般焊接工艺手段,一般可以分为预热、保温、回流、冷却等4个区域,预热和保温的关键作用是使PCBA的外表温度在60-90秒内升至150℃并做好保温,这对后面的焊接是有关键作用的,可以减少PCB和SMT贴片元器件遭到的热冲击,还能够保证 焊锡膏的容易可以挥发一小部分,从而防止在回流焊过程中由于溶剂太多造成焊锡膏冲出焊盘从而造成锡珠现象的产生。

 

 

解决方法:

留意调整升温速率,并做好合理的预热。

 

二、焊锡膏的质量

1、焊锡膏中金属的成分通常在(90±0.5)℅,金属的成分过低会造成助焊剂的成分过高,从而过高的助焊剂会因为预热阶段不容易挥发而造成飞珠;

2、SMT贴片加工过程中焊锡膏中水份和氧含量增加也会造成飞珠。由于焊锡膏通常要在冷藏室储存,当从冰箱拿出时,若没充分回温化冻并搅拌均匀,将造成水份加入;此外焊锡膏瓶的瓶盖子每次使用后要盖紧,若没马上盖严,也会造成水份的加入;

3、摆在钢网上印刷的焊锡膏在印刷完成后,剩余的部分应另外处置,若再放进原先瓶中,会造成瓶中焊锡膏质变,也会形成锡珠;

要求SMT加工厂采用高品质的焊锡膏,严格遵守焊锡膏的存放与使用要求。

 

 

三、其它原因

1、印刷太厚,元件下压后多出锡膏溢流;

2、贴片压力太大,下压使锡膏坍塌到油墨上;

3、焊盘开口外形不好,未做防锡珠处置;

4、锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉;

5、印刷偏移,使一部分锡膏沾到PCB上;

6、刮刀速度过快,造成塌边不良,回流后造成产生锡球

 

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