SMT组装中锡珠的产生原理及预防措施

焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的重要缺陷,主要发生在片式阻容组件(CHIP)的周围,由诸多因素引起。焊锡珠的存在,不仅影响了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了隐患。

本文为大家简单解析一下锡珠的形成原理及应对方法。

一、 焊球的分类
根据锡珠的发生个数和大小,可以分为4种情况。

单个焊粉的情况下,直径为10~40µm,如果大小有50µm以上,则认为是多个焊粉融合。

 

二 助焊剂内锡珠形成原理
・加热时锡膏坍塌

在加热时锡膏出现坍塌,但并不是完全连接两焊盘(见0.1mm位置),而是在绿油桥中形成薄薄的锡珠(见0.2mm位置)。

・助焊剂流出

 随着溶融时助焊剂流出,较迟溶解的焊粉流出。

 


三、常见锡珠形成原因
①回流焊温度曲线设置不当;

②助焊剂未能发挥作用;

③模板的开孔过大或变形严重;

④贴片时放置压力过大;

⑤焊膏中含有水分;

⑥印制板清洗不干净,使焊膏残留于印制板表面及通孔中;

⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大;

⑧焊剂失效。

四、常见防止锡珠产生方法
PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下,选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外,要保证使用足够多的助焊剂, 这样在PCB线路板离开波峰的时候,会有一些助焊剂残留在PCB线路板上,形成一层非常薄的膜,以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时,助焊剂必须和阻焊层相兼容,助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

1、尽可能地降低焊锡温度;

2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留;

3、尽可能提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否则助焊剂的活化期太短;

4、更快的传送带速度也能减少锡珠。

 

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