PCB激光打印技术

作为重要的电子连接件,PCB几乎用于所有的电子产品上,无论是大型机械、个人电脑、通信基站、手机、家用电器或电子玩具均会用到PCB,被称为是“电子系统产品之母”。在这庞大的链条中,产品内在结构-PCB信息追溯成为电子行业的发展中不可或缺的一环。

PCB板上的可追溯性标识加工,主要有丝网印刷和激光打标两种方式。其中丝质印刷存在着易脱落、易去除、标记粗糙、污染环境等问题。加之便携式电子产品日益向微型化、高集成化、轻便化的方向发展,焊盘和间距越来越小,使得印刷对位也变得更困难。

而激光打标以其精准性和灵活性,能克服传统加工方式易脱落、加工精度不高等技术缺陷,将在PCB板行业发挥着举足轻重的作用。


PCB标记衍生工艺
1.PCB板bad mark

       

客户有报废产品时,把对应的mark点涂掉,然后设备视觉识别bad mark,在对应的PCS上用激光标记出来。

 

2.PCB板X-OUT标记

    


整条产品上,某些小板测试NG,操作人员会在小板上进行人工标记,通过视觉检测或读取产品信息后,用激光在小板上打出指定图形(如X或方块),并将与其对应的金点(圆形/方形)打黑,便于后续设备检测。

激光加工特点:一致性高、均匀性好。

 

 

3.PCB板去胶



(去胶前,颜色灰暗)

(去胶后,颜色明亮)

 

在生产过程中,PCB上的钢片会粘有树脂、胶类物质,在组装焊接前用激光将钢片上的杂质清洗掉,保证焊接效果。

激光清洗特点:效率快,精度高。

 


4.软板追溯(RTR)

(铜箔)


(通孔码图片)

(盲孔码图片)


FPC铜箔在指定的位置打通孔/盲孔DM码,用于生产过程中的信息追溯。

激光打码特点:识别率高,加工效率高。

 

5.FPC打钢片二维码
    

激光标记,便于防伪,不易损坏,用于产品追溯。

 

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