SMT锡膏厚度检验标准规范

一、目的:

  检验SMT生产线锡膏印刷质量,确保产品的品质。

二、范围:

  所有产品的锡膏厚度检测。

三、检验标准:

  3.1  IPQA对自己负责的产线的印锡产品,进行每2小时抽测2拼板(前刮刀和后刮刀各取1拼板),每片PCB板上选取规定的测量点(主板5个测试点,副板3个测试点)。

3.2  锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪WI-SMT-031》。

3.3  锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度,针对钢网厚度不同,上下限控制线标准有所改变,具体如下:

    A:钢网厚度为0.10mm,标准工艺下限=0.075mm,上限=0.13mm,中间值=0.10mm。

    B:钢网厚度为0.12mm,标准工艺下限=0.095mm,上限=0.15mm,中间值=0.12mm。

   按照以上数据执行如有发现一记录超出控制限或连续3个点上升或下降均属不良现象,必须立即通知相关工程人员采取措施控制不良问题,并将原因分析及措施记录在报表中。

3.4  按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作,每测完一个PAD,仪器自动生成一个报告。检查界面报告不良项中数据(包括偏位、少锡、多锡、连锡等),如有出现不良,依据图标显示位置采用3D电子显微镜观察确认。

3.5  每次抽测完毕后,必须将测试自动生成的数据,手动输入到电脑的《X-R控制图》图表中,方便生产查询《X-R控制图》图表自动生成的CPK值,以便制程控制。

3.6  测试时未发现不良,该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时,要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良,则生产线必须立即停止生产,由品质开出《品质异常单》,生产、工程必须针对不良进行分析改善,并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识,要求生产部对此批产品做全检。

3.7  工程人员找出不良原因后进行改善时,生产线应该先投产8pcs,由工程人员对其进行100%检测,如全部合格并有IPQA确认改善有效后,方可以进行批量正常生产。

四、注意事项:

4.1  锡膏厚度标准的上下限为:钢网厚度+0.03mm/-0.025mm;如:钢网厚度为0.12mm,那么锡   

膏的厚度标准为:0.095mm~0.15mm。

  4.2  基准点的选择原则:三个基准点尽量呈三角形,选择同类型区域(全是铜箔或全是基板绿  

  油上)。

  4.3  测试点的选择原则:测试点需分布在PCB的不同方位,且优先选择IC等间距小的关键元器件,      

   以保证锡膏印刷出来的均匀性,如某个区域没有印刷锡膏,则在其他区域增加一个测试点。