随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。狭义的AOI设备则指工业上急需使用，在IC及一般电子业、机械工具/自动化机械、电机/电子工业、金属钢铁业、食品加工/包装业、纺织皮革工业、汽车工业、建筑材料、保全/监视系统等。
核心技术及优势● 快速编程简单、快速
通过导入Gb文件与CAD文件后自动创建焊盘信息，只需设置检测参数即可完成编程。
● 自动零基准技术
能自动生成零基准，程序处理时间短。 ● 颜色过滤技术
可有效解决 PCB 板变 形后发生零基准偏移导致的“拉尖”现象。
● 截面分析功能
可方便对锡膏的成型形状进行有效分析。
● 拔高截面算法
可对锡膏“拉尖”进行有 效检测。
● 三级标准设置
可对产品品质趋势进行有效监控。
● SPC
各种数据图表，可满足现场质量踪及品质分析。
随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。AOI不仅能检查人工目测无法查出的缺陷外,AOI可检测到在线测试中针床无法接触到的元器件和焊接点,提高缺陷覆盖率。
下照式在线AOI V5200先进的硬件架构● 工业相机 + 远心镜头，整个视野内无阴影效应，使得高元件焊点检测不受影响。● 相机置于轨道下方无需翻板，减少占地空间，提高产线效率。
优良的AOI程序应该能够应付这些这影响。如果这些个别点的变化可以保持不变，那么就能够相当大地简化AOI编程。经研究得到的结论是，由于无铅产生的影响，图形对照系统无法得到适合的检查结果，这是因为合格的样品变化太大。更加可行的方法是，取出确定每道工艺和元件变化的特性。这些变化可以分成不同的等级。如果在现在使用的工艺中，出现了一个新的变化，就要增加一个级别，来保证检查的性。所有认识到的和已知的缺陷都储存起来，他们的类型和图片可以用于AOI系统和全球数据库里的检查程序。我们没有必要把一块不同缺陷的电路板保存起来用于详细的检查。●虚焊检查在精准定位焊盘的基础上，对焊盘的多个特征点进行分析，无论Chip还是IC的虚焊都能有效检出。
AOI无铅焊接带来的变化可以从三个方面看到无铅的影响：灰度值提高、流程的改变和有效的助焊剂。无铅焊点的亮度平均值高了2.5%。这相当于亮度提高了五级。焊点看上去粗糙，而且表面呈粗大的颗粒状。这可以利用特性萃取方法来消除或者过滤掉。流动性稍微差一些，特别是对于那些较轻的元件，会妨碍元件在熔化焊膏中浸没或者浮起。这表示元件自动对正的程度较差。由于效果差，意味着轻轻的0402元件沿着纵向翘起的倾向会增强，结果是不能完全看到元件的顶部。在线3DAOIVS70003D+2D结合算法镜面反射由于是全反射，在角度较高的焊点面上，很多信息无法被相机捉到。
更多详情敬请关注以下二维码！
客服1 