回流焊作用和特点

回流焊作用和特点

回流焊接是SMT中最主要的工艺技术，回流焊接质量是SMA可靠性的关键，它直接影响电子装备的性能可靠性和经济利益，而焊接质量取决于

所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。

回流焊设备

回流焊的作用 ：

回流焊作用是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接 贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺

熔融，让贴片元件与 线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。

回流焊接工艺流程

回流焊技术的特点 ：
  

1.元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力。 

2.仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生。 

3.熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差。 

4.可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。 

5.焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成。

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