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SMT技术资讯

SMT表面贴装技术介绍

时间:2022-04-16 来源:system 点击:522次

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCBPrinted Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCBPrinted Circuit Board)为印刷电路板。

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SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount TechnologySMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit BoardPCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装联技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工 [1] 
单面组装
来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修

 

双面组装

1.来料检测 => PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 PCBB面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(最好仅对B=> 清洗 => 检测 => 返修)。

2.来料检测 => PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCBB面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)
此工艺适用于在PCBA面回流焊,B面波峰焊。在PCBB面组装的SMD中,只有SOTSOIC28)引脚以下时,宜采用此工艺。

 

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单面混装工艺

来料检测 => PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

 

双面混装工艺

1.来料检测 =>PCBB面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCBA面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

2.来料检测 => PCBA面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCBB面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

3.来料检测 => PCBA面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCBB面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。

4.来料检测 =>PCBB面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCBA面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 => PCBB面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCBA面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

 

双面组装工艺

1.来料检测,PCBA面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCBB面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(最好仅对B面,清洗,检测,返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

2.来料检测,PCBA面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCBB面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCBA面回流。

 

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