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SMT技术资讯

SMT全自动生产线的这些关键流程你知道吗?

时间:2022-04-15 来源:system 点击:581次

SMT是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。

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SMT生产线的主要组成部分为:由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;

主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。

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1、按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线;

2、按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。

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一、SMT基本工艺构成

丝印(或点胶)〉贴装〉(固化)〉回流焊接〉清洗〉检测〉返修

 

二、SMT生产工艺流程

 1、表面贴装工艺

单面组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)

来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接

双面组装:(表面贴装元器件分别在PCBAB两面)

来料检测-PCBA面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCBB面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-(清洗)-检验-返修 


2、混装工艺

单面混装工艺:(插件和表面贴装元器件都在PCBA面)

来料检测-锡膏搅拌-PCBA面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCBA面插件-波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修(先贴后插)

双面混装工艺:

(表面贴装元器件在PCBA面,插件在PCBB面)

A、来料检测-锡膏搅拌-PCBA面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCBB面插件-波峰焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修

B、来料检测-PCBA面丝印焊膏-贴片-手工对PCBA面的插件的焊盘点锡膏-PCBB面插件-回流焊接-(清洗)-检验-返修

(表面贴装元器件在PCBAB面,插件在PCB的任意一面或两面)

先按双面组装的方法进行双面PCBAB两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可。

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一、SMT基本工艺构成

丝印(或点胶)〉贴装〉(固化)〉回流焊接〉清洗〉检测〉返修

 

二、SMT生产工艺流程

 1、表面贴装工艺

单面组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)

来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接

双面组装:(表面贴装元器件分别在PCBAB两面)

来料检测-PCBA面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCBB面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-(清洗)-检验-返修

 

2、混装工艺

单面混装工艺:(插件和表面贴装元器件都在PCBA面)

来料检测-锡膏搅拌-PCBA面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCBA面插件-波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修(先贴后插)

双面混装工艺:

(表面贴装元器件在PCBA面,插件在PCBB面)

A、来料检测-锡膏搅拌-PCBA面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCBB面插件-波峰焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修

B、来料检测-PCBA面丝印焊膏-贴片-手工对PCBA面的插件的焊盘点锡膏-PCBB面插件-回流焊接-(清洗)-检验-返修

(表面贴装元器件在PCBAB面,插件在PCB的任意一面或两面)

先按双面组装的方法进行双面PCBAB两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可。


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